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楼主  发表于: 2024-02-26 15:42

 JPCS期刊-EI检索-2024年材料物理与复合材料国际学术会议

2024年材料物理与复合材料国际学术会议

2024 International Conference on Materials Physics and Composites (ICMPC 2024)
2024年5月24-26日中国·成都 


重要信息
大会官网:www.icmpc.net
一轮截稿:2024年4月21日
接受/拒稿通知:投稿后1周
会议采用在线方式进行投稿:https://www.ais.cn/attendees/index/VAAMUN?invite=L137 
ICMPC 2024 会议已成功申请Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)
独立出版 EI检索
投稿填写邀请:L137,学生凭学生证投稿享优惠
投稿邀请:L137,享优先录用 

大会简介
进入21世纪,材料被并列为现代文明的四大支柱之一,不仅是人们日常生活的基本元素,更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分,其应用实例不胜枚举。
材料物理和复合材料作为前沿领域,对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此,我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2024)。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者,就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流,亦将**************如何将研究成果转化为实际应用,推动产业升级和可持续发展。
会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲,并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面,交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。

主讲嘉宾
张善勇(Sam Zhang)教授,哈尔滨工业大学
王锦成教授,上海工程技术大学
Roham Rafiee教授,德黑兰大学
Nour F. Attia副教授,埃及国家标准化研究所(NIS)

征稿主题
包括但不限于以下方向:
材料物理
复合材料
材料物理与结构性
材料物理与化学
先进复合材料计算材料学
材料热力
材料制备技术
功能材料
材料加工成型
材料工程基础
原子物理学
聚合物/纳米复合材料多孔材料
量子力学
固体物理学
能源催化材料
耐火材料
材料的力学性能
光电材料
界面工程与表面工程
微电子材料
半导体
储能材料
超导体
纳米材料与纳米技术
新型太阳能电池
*点击查看更多征稿主题:http://www.icmpc.net/call_for_paper

论文出版

所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。


◆论文不得少于5页。
◆会议论文模板下载→ 前往“文件资料”栏目下载
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系大会秘书。
投稿邀请马:L137,享优先录用

会议采用在线方式进行投稿:https://www.ais.cn/attendees/index/VAAMUN?invite=L137


会议日程
日期时间内容
2024年05月24日13:30-18:00签到注册
2024年05月25日09:00-12:00主讲报告
12:00-13:30午餐休息
13:30-14:30主讲报告
14:30-17:00口头报告
17:30-19:00晚餐
2024年05月26日09:00-18:00学术考察活动/返程

备注:
1. 议程将以会议现场实际情况为准
2. 报名方式会议设有口头报告与海报展示环节,欢迎各位与会代表积极参与,各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明
3. 作者参会:提交全文,一篇文章允许一名作者免费参会,可申请参与口头报告的演讲以及海报展示
4. 听众参会:仅参会听讲,不参与演讲及展示
5. 口头演讲:申请口头报告,时间为10分钟
6. 海报展示:自行制作彩色A1海报,内容主要为论文概要
参会报名:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/VAAMUN?invite=L137


注册费用
类别费用
单人投稿(5-6页)3400元/篇
超页费300元/页
单人参会(投稿免费参会)1200元/人
团体参会(≥3人)1000元/人
 加购论文集500元/本

联系我们

会议邮箱:mpc_conf@163.com
会议秘书:Sherry LIAO|廖老师
+86-139 0249 3114(微信手机同号)




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