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楼主  发表于: 2026-05-27 17:35天前

 【连续二届EI检索-预计11月份EI检索】第三届材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2026)

【连续二届EI检索-预计11月份EI检索】第三届材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2026)
【会议亮点】1. 连续两年稳定EI检索,发表有保障!2. EI检索快且稳定,预计本届快至刊后1个月完成EI检索!
【重要信息】会议官网:www.icmpc.net (更多详情)时间地点:2026年6月26-28日 中国·昆明截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早审核、早录用)录用通知:投稿后一周左右(可联系会议秘书廖老师微信加急:13902493114)检索类型:EI Compendex(核心),Scopus投稿填写邀请:L137,享优先审稿录用!论文投稿:https://www.ais.cn/attendees/index/RYNFAB?invite=L137
【大会简介】2026年第三届材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2026)计划于2026年6月26-28日在中国昆明举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者,就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流,欢迎海内外学者投稿和参会。期待您的参与!
往届已检索,本届会议已通过JPCS出版社申请,预计11月份左右EI检索!ICMPC 2026已成功申请JPCS - Journal of Physics: Conference Series(ISSN:1742-6596)出版社,EI检索非常稳定!
往届检索记录可查看官网,或联系会议秘书廖老师:13902493114(微信/手机)
【组织单位】主办单位: 昆明理工大学承办单位: 云南大学、云南师范大学协办单位: 上海工程技术大学、武汉理工大学支持单位:铜仁学院
【征稿主题】包括但不限于以下方向:
专题1:高分子材料与聚合物物理学· 高分子物理学与结构· 聚合物链构象与动力学· 高分子的结构-性能关系· 聚合物结晶与相行为· 聚合物体系热力学· 聚合物物理化学· 分子量效应与多分散性· 聚合物流变学与粘弹性行为· 聚合物共混体系与混溶性· 高分子的自组装行为
专题2:聚合物复合材料与功能性高分子· 聚合物基复合材料· 纤维增强聚合物复合材料· 纳米复合材料与混合高分子体系· 聚合物复合材料中的界面与相间作用· 功能性大分子与智能聚合物· 导电与电活性聚合物· 聚合物基结构材料· 聚合物复合材料的力学性能· 轻质高性能复合材料· 多功能大分子材料
专题3:聚合物与软物质的材料物理学· 聚合物材料物理学· 软物质物理学· 聚合物固态物理学· 玻璃化转变与松弛现象· 聚合物分子迁移与扩散· 物理老化与变形机制· 聚合物材料断裂与疲劳· 高分子材料热传导· 软物质力学与动态行为· 极端条件下聚合物物理学
专题4:高分子材料的先进制备与加工· 聚合物合成与改性· 先进聚合物加工技术· 加工-结构-性能关系· 聚合物材料的增材制造· 溶液加工与熔融加工· 聚合物表面与界面工程· 聚合物复合材料加工技术· 高分子材料规模化生产与可制造性· 聚合物材料可持续加工工艺· 加工诱导的微观结构演变
专题5:纳米结构与分子级材料· 纳米结构高分子材料· 聚合物纳米材料与纳米技术· 分子级材料设计· 有机-无机杂化高分子体系· 聚合物基体中的纳米填料· 自组装纳米结构· 分子相互作用与纳米尺度效应· 纳米结构聚合物的表征· 高分子材料的纳米力学
专题6:材料物理与复合材料前沿议题· 材料物理与结构· 材料固态物理· 光电聚合物材料· 微电子与电子聚合物材料· 半导体及聚合物基器件· 超导与功能材料· 能源相关聚合物材料· 物理学导向材料设计· 材料计算建模· 跨学科材料研究
*点击查看更多征稿主题其他征稿主题(click)其他相关主题均可投稿!可联系会议秘书廖老师确认主题是否合适:13902493114(手机/微信)
【论文出版】所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将EI期刊Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596)出版,见刊后由出版社提交至 EI Compendex, SCOPUS 检索,目前该出版社EI检索非常稳定。◆论文不得少于5页。◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系会议负责人;廖老师:13902493114(手机/微信)
往届出版记录-往届均已见刊检索ICMPC前二届会议均由JPCS出版,已顺利完成EI Compendex和Scopus检索,会议历史良好。
ICMPC 2024刊后1个月被EI检索2024年材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2024)于2024年05月24日成功举办DOI 10.1088/1742-6596/2873/1/011001
ICMPC 2025刊后1个月被EI检索第二届料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2025)于2025年6月27-29日在昆明成功举办。DOI 10.1088/1742-6596/3102/1/011001
【参会方式】作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会1、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;2、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;3、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。报名链接:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/RYNFAB?invite=L137详情可联系会议秘书廖老师:13902493114(微信/手机)
【联系我们】会议秘书 Sherry Liao | 廖老师 邀请【L137】手机:+86-13902493114微信:13902493114
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