第三届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2023）
一、重要信息
大会官网:
www.confecie.org 大会时间：2023年1月6-8日
大会地点：中国苏州
截稿日期：请**************会议官网
接受/拒稿通知：投稿后1周内
收录检索：EI, Scopus
二、大会简介
第三届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2023）将于2023年1月6日至8日于中国苏州举行。ECIE2023致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于数字电子，模拟电子，微电子，电路设计，集成电路，光电子，半导体器件，嵌入式系统和信息工程等。ECIE2023欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。
三、主讲嘉宾
杨秦敏 教授
浙江大学 Prof. Yu-Dong Zhang
莱斯特大学（英国） 方重华 高级研究员
中国舰船研究设计中心
四、征稿主题
VLSI设计与制造
半导体器件和电路
并行和分布式计算
测量技术和仪器
测试与可靠性
传感和传感器网络
单片机技术
低功耗和采集技术
电工技术
电机及电器
电力和能源电路
电力系统通信
电路仿真与建模
电路与系统
电子设计自动化
仿生信息处理方法和技术
高压及绝缘技术
光电子学
基于图像的建模
集成电路与系统设计
智能信息处理 检测和成像系统
模拟电路与信号处理
模拟电子
纳米电子电路
嵌入式系统
人工神经网络
人机交互
设备仿真与建模
射频设备和电路
实时控制
数字电路与信号处理
数字通讯
通信和无线系统
通信系统安全
网络通信理论与技术
微电子学
先进功率半导体
信号处理
信息与通讯工程
预测控制
*本会议不接收文科稿件
五、会议议程
日期 时间 内容
2023年1月6日 13:00-17:00 报名注册
18:00-19:30 晚宴
2023年1月7日 09:10-09:10 开幕式致辞
09:10-12:00 演讲嘉宾报告
12:00-14:00 午餐
14:00-18:00 口头报告
18:00-19:30 晚宴
2023年1月8日 09:00-18:00 学术考察（待定）
六、注册费用
类别 注册费（人民币）
Package A：仅参会 1200RMB/人
Package B：口头报告 1500RMB/人
Package C：海报报告 1500RMB/篇
Package D: 会议论文全文提交+报告（口头/海报）（6页） 3400RMB/篇
Package D 团队票（6页）≥ 3人 3100RMB/篇
超页费（第7页起算） 300RMB/页
Package A 团队票（团队参会3人以上） 1000RMB/人
注：
(1)稿件费用包含出版、检索、一本纸质版论文集和一位作者参会机会；不包含参会期间交通、住宿费用；
(2)收费均开具国内正规机打发票，可开“会议注册费”“版面费” “参会费”等
七、参会方式
1、会议文作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、会议主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、会议口头报告：申请口头报告，时间为15分钟；
4、会议海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
口头报告、海报展示、听众参会报名参会请点击：
https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/E2AJ2I 会议论文投稿请点击：
https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/E2AJ2I 八、论文出版
1. 会议论文投稿
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IOP-Journal of Physics: Conference Series (ISSN: 1742-6588)审核后出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。投稿注意事项：
• EI会议论文不得少于4页
• 论文模板下载：
http://www.confecie.org/download • 会议仅接受英文投稿，如需翻译服务，请添加会议秘书李老师（17737319063）咨询
• 每篇录用的论文可享受一名免费参会（口头报告或海报展示）的名额
• 付款后因个人原因撤稿，将收取服务费（版面费的30%）
• 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过，作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任
九、联系我们
会议秘书：李老师
联系手机(微信同号)：17737319063
咨询邮箱：
contactecie@163.comQQ咨询：978640953
