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楼主  发表于: 2017-11-10 09:42

 2018年第三届群与代数国际研讨会(ICGA 2018—参会邀请)

2018年第三届群与代数国际研讨会(ICGA 2018)
时间:一月13日-15日, 2018
地点:三亚, 中国
会议官网: http://www.engii.org/conference/ICGA2018/

2018年第三届群与代数国际研讨会(ICGA 2018) 将于2018年1月13-15日在三亚举行。本届大会将继续遵循学术性、国际性的原则,特邀国内外群与代数领域内的学者专家前来参会,并做出精彩的报告。本次大会旨在为行业内专家和学者分享技术进步和业务经验,聚焦相关领域的前沿研究,提供一个交流的平台。

2018年第三届群与代数国际研讨会是由工程信息研究院、科研出版社、千人智库等单位共同协办,旨在打造一场交流分享最新科研成果和研究方法的学术盛宴!诚邀各位专家和代表的参加。更多详情,请点击: http://www.engii.org/conference/ICGA2018/

会议专家
Prof. Choonkil Park, Hanyang University, Republic of Korea
Prof. Riad Taha Al-kasaeh, Al Balqa Applied University, Jordan
Prof. G. Falsone, Università degli Studi di Messina, Italy
Dr. Daniel C. Mayer, Austrian Science Fund, Austria
如果您有意成为大会演讲嘉宾,请发送您的简历至组委会邮箱。

参会方式(参会注册链接;http://www.engii.org/RegistrationSubmission/default.aspx?ConferenceID=958
Package A:     仅参会(无报告)      USD 400 (RMB 2400)
Package B:     参会 + 摘要报告      USD 450 (RMB 2700)
Package C:     参会 + 全文发表 + 报告      USD 600 (RMB 3600)  

出版信息(截稿日期:2017年12月27日)
所有被会议录用的英文稿件将会发表在科研出版社的开源期刊 "Journal of Applied Mathematics and Physics" (ISSN: 2327-5219)。
如果您只是参会作报告,不需要发表文章,您只需要将您的摘要提交到投稿系统  。

联系方式:
Email: math.jan@engii.org
Tel: +86 132 6470 2250
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