【连续二届EI检索-预计11月份EI检索】第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）
【会议亮点】1. 连续两年稳定EI检索，发表有保障！2. EI检索快且稳定，预计本届快至刊后1个月完成EI检索！【重要信息】时间地点：2026年6月26-28日 中国·昆明截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）录用通知：投稿后一周左右（可联系会议秘书廖老师微信加急：13902493114）检索类型： EI Compendex（核心），Scopus投稿填写邀请：L137，享优先审稿录用！论文投稿：https://www.ais.cn/attendees/index/RYNFAB?invite=L137 【大会简介】2026年第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）计划于2026年6月26-28日在中国昆明举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，亦将**************如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各地的代表学者在昆明进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。期待您的参与！ 往届已检索，本届会议已通过JPCS出版社申请，预计11月份左右EI检索！ICMPC 2026已成功申请JPCS - Journal of Physics: Conference Series(ISSN:1742-6596)出版社，EI检索非常稳定！ 往届检索记录可查看官网，或联系会议秘书廖老师：13902493114（微信/手机） 【组织单位】主办单位: 昆明理工大学承办单位: 云南大学、云南师范大学协办单位: 上海工程技术大学、武汉理工大学支持单位：铜仁学院 【征稿主题】包括但不限于以下方向：
| [td=1,1,275] 专题1：高分子材料与聚合物物理学 [/td] [td=1,1,275] 专题2：聚合物复合材料与功能性高分子 [/td] [td=1,1,275] 专题3：聚合物与软物质的材料物理学 [/td] |
| [td=1,1,275] · 高分子物理学与结构 · 聚合物链构象与动力学 · 高分子的结构-性能关系 · 聚合物结晶与相行为 · 聚合物体系热力学 · 聚合物物理化学 · 分子量效应与多分散性 · 聚合物流变学与粘弹性行为 · 聚合物共混体系与混溶性 · 高分子的自组装行为 [/td] [td=1,1,275] · 聚合物基复合材料 · 纤维增强聚合物复合材料 · 纳米复合材料与混合高分子体系 ·聚合物复合材料中的界面与相间作用 ·功能性大分子与智能聚合物 ·导电与电活性聚合物 ·聚合物基结构材料 ·聚合物复合材料的力学性能 ·轻质高性能复合材料 ·多功能大分子材料 [/td] [td=1,1,275] · 聚合物材料物理学 · 软物质物理学 · 聚合物固态物理学 · 玻璃化转变与松弛现象 · 聚合物分子迁移与扩散 · 物理老化与变形机制 · 聚合物材料断裂与疲劳 · 高分子材料热传导 · 软物质力学与动态行为 · 极端条件下聚合物物理学 [/td] |
| [td=1,1,275] 专题4：高分子材料的先进制备与加工 [/td] [td=1,1,275] 专题5：纳米结构与分子级材料 [/td] [td=1,1,275] 专题6：材料物理与复合材料前沿议题 [/td] |
| [td=1,1,275] · 聚合物合成与改性 · 先进聚合物加工技术 · 加工-结构-性能关系 · 聚合物材料的增材制造 · 溶液加工与熔融加工 · 聚合物表面与界面工程 ·聚合物复合材料加工技术 ·高分子材料规模化生产与可制造性 ·聚合物材料可持续加工工艺 ·加工诱导的微观结构演变 [/td] [td=1,1,275] ·纳米结构高分子材料 ·聚合物纳米材料与纳米技术 · 分子级材料设计 · 有机-无机杂化高分子体系 · 聚合物基体中的纳米填料 · 自组装纳米结构 · 分子相互作用与纳米尺度效应 · 纳米结构聚合物的表征 · 高分子材料的纳米力学 [/td] [td=1,1,275] · 材料物理与结构 · 材料固态物理 · 光电聚合物材料 · 微电子与电子聚合物材料 · 半导体及聚合物基器件 · 超导与功能材料 · 能源相关聚合物材料 · 物理学导向材料设计 · 材料计算建模 · 跨学科材料研究 [/td] |
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其他征稿主题（click）其他相关主题均可投稿！可联系会议秘书廖老师确认主题是否合适：13902493114（手机/微信） 【论文出版】所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将EI期刊Journal of Physics:Conference Series (ISSN:1742-6596)出版，见刊后由出版社提交至 EI Compendex, SCOPUS 检索，目前该出版社EI检索非常稳定。◆论文不得少于5页。◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议负责人；廖老师：13902493114（手机/微信）往届出版记录-往届均已见刊检索
ICMPC前二届会议均由JPCS出版，已顺利完成EI Compendex和Scopus检索，会议历史良好。 | [td=1,1,188]
[/td] [td=1,1,364] ICMPC 2024刊后1个月被EI检索 2024年材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2024）于2024年05月24日成功举办 DOI 10.1088/1742-6596/2873/1/011001 [/td] |
| [td=1,1,188]
[/td] [td=1,1,364] ICMPC 2025刊后1个月被EI检索 第二届料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2025）于2025年6月27-29日在昆明成功举办。 DOI 10.1088/1742-6596/3102/1/011001 [/td] |
【参会方式】作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；2、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。报名链接：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/RYNFAB?invite=L137详情可联系会议秘书廖老师：13902493114（微信/手机） 联系我们会议秘书 Sherry Liao | 廖老师 邀请【L137】手机：+86-13902493114微信：13902493114 
